În domeniul calculului de înaltă-performanță, al hardware-ului pentru jocuri și al alimentării industriale, plăcuțele termice din silicon sunt „eroii necunoscuti” care asigură funcționarea stabilă a sistemului. Deși de dimensiuni mici, dacă este ales tipul greșit, chiar și cel mai scump radiator nu va funcționa.
Ce sunt tampoanele termice din silicon?
Tampoanele de silicon termic sunt materiale de umplere-gapurilor sintetizate printr-un proces special, folosind silicon organic ca material de bază și umplute cu particule conductoare termic, cum ar fi oxizi metalici (de exemplu, oxid de aluminiu, oxid de magneziu).
Caracteristici fizice de bază:
Flexibilitate și compresibilitate:
Capabil să umple golurile microscopice de aer dintre două suprafețe neuniforme.
Izolatie electrica:
Tensiunea dielectrică de rupere este de obicei mai mare de 10 kV/mm, asigurând siguranța circuitului.
Auto{0}adeziv:
Poate fi atașat fără adeziv suplimentar, facilitând asamblarea și dezasamblarea.
Rolul său principal în răcirea CPU/GPU
La nivel microscopic, suprafața aparent plată a procesorului și baza radiatorului sunt de fapt pline de „vârfuri și văi”.
Eliminarea „ucigașului rezistenței termice”:
Aerul este un foarte slab conductor de căldură (conductivitatea termică este de numai aproximativ 0,026 W/mK). Funcția tamponului termic este de a stoarce acest aer și de a stabili un canal continuu de conducție a căldurii fononului.
Compensarea toleranțelor și a diferențelor de înălțime:
Pe plăcile grafice GPU sau pe plăcile de bază pentru laptop, există adesea decalaje neregulate de 0,5 mm până la 3,0 mm între cipurile VRAM, inductori și radiatoare. Tampoanele termice, cu avantajul lor de grosime și raport de compresie ridicat (de obicei se recomandă o compresie de 20%-40%), pot acoperi perfect aceste toleranțe.
Protectie si protectie impotriva stresului:
Elasticitatea siliconului poate absorbi vibrațiile și tensiunile cauzate de dilatarea și contracția termică în timpul funcționării dispozitivului, prevenind deteriorarea componentelor electronice fragile prin compresia mecanică.
Tampoane termice vs. Pastă termică
| Caracteristici | Pad termic din silicon | Unsoare termică |
| Gap aplicabil | Mare (0,5 mm - 5.0 mm) | Foarte mic (<0.1mm) |
| Conductivitate termică | High-până la 15W/mK+ | Extrem de ridicat, până la 17 W/mK+ |
| Ușurință de aplicare | Foarte scăzut (Tăiați-și aplicați) | Ridicat (Necesită aplicare uniformă, predispus la debordare) |
| Stabilitate-pe termen lung | Nu se usucă și nu curge | Poate înregistra „efect de pompare-de evacuare” la temperaturi ridicate-pe termen lung |
| Aplicații tipice | Memorie, sursă de alimentare, MOS, inductori | Core CPU/GPU (Die) |
Sfaturi profesionale pentru selecție
În calitate de experți în industrie, vă recomandăm să vă concentrați pe următoarele trei puncte atunci când cumpărați sau aplicați:
Concentrați-vă pe „Rezistență termică” și nu doar pe „Conductivitate termică”.
Mulți producători publică doar o conductivitate termică de 12W/mK, dar dacă duritatea materialului este prea mare (Shore 00 prea mare), acesta nu poate fi comprimat complet, iar rezistența termică reală Rth va fi mai mare. Moliciunea determină zona de contact reală.
Preveniți „Sângerarea de ulei”.
Tampoanele termice de -calitate scăzută vor emana ulei de silicon după o încălzire prelungită, putând contamina PCB-ul. Pentru aplicații de-performanță ridicată, asigurați-vă că solicitați un raport de testare „rată scăzută de scurgere a uleiului” de la furnizor.
Formula de calcul a grosimii
Atunci când alegeți grosimea, vă rugăm să urmați următoarea formulă:
Grosimea designului=Interval real × (1 + Rata de compresie recomandată)
De exemplu, dacă distanța este de 1,2 mm și rata de compresie recomandată este de 20%, atunci trebuie selectată o specificație de 1,5 mm.
Cum să determinați dacă dispozitivul dvs. are nevoie de o înlocuire a tamponului termic?
Dacă descoperiți că temperatura memoriei plăcii grafice depășește 100 de grade sau cea inițial moaletampon termicdevine uscată și fragilă, acesta este un semnal pentru a-l înlocui.